Samsung Electronics запустила тестовое производство чипов HBM4

Samsung начала тестовое производство 4-нм логических чипов HBM4, что знаменует важный шаг в развитии высокопроизводительной памяти. Компания приступила к тестовому производству логических чипов HBM4 с использованием 4-нанометрового техпроцесса. Об этом сообщает «Пепелац Ньюс».

Эти чипы, выполняющие роль «мозга» для стеков памяти HBM, контролируют слои DRAM. В HBM4, с удвоенным количеством I/O контактов и дополнительными функциями, производство логических чипов требует высокотехнологичных линий. Применение 4-нанометрового процесса позволяет улучшить теплоотвод, снижая тепловыделение, которое является основной проблемой памяти HBM.

Это, в свою очередь, повышает общую производительность и энергоэффективность. Samsung планирует предоставить образцы HBM4 клиентам после завершения проверки конечной производительности логических чипов. Это может стать ключевым моментом для компании в восстановлении доли рынка HBM, утраченной из-за проблем с качеством предыдущего поколения.

HBM (High Bandwidth Memory) — это стековая память с высокой пропускной способностью, используемая для увеличения скорости передачи данных между процессором и памятью. HBM отличается вертикальной структурой и широкой шиной, обеспечивая более высокую пропускную способность и низкое энергопотребление по сравнению с традиционной памятью DDR.

Ранее ITinfo сообщало, что Apple Watch Series 4 пополнили список устаревших продуктов компании.