Apple откладывает новые чипы для iPhone из-за TSMC

Изначально Apple планировала первой получить 2-нм чипы TSMC для iPhone 17 Pro в 2025 году. Однако, из-за высокой стоимости и ограниченных мощностей TSMC, переход, вероятно, отложится до 2026 года. В 2025 Apple использует N3P технологию TSMC.

Производственные возможности TSMC для 2-нм техпроцесса ограничены, а цена одной пластины достигает $30 000. Apple рассчитывала на 2-нм чипы от TSMC уже в этом году, но теперь ей придется ждать около года. Для снижения стоимости TSMC нужно нарастить производство. Пока этого не произойдет, Apple будет использовать N3P для iPhone 17.

Ожидается, что к 2026 году TSMC увеличит объем производства 2-нм пластин до 130 000 штук в месяц.

Задержка открывает возможности для конкурентов TSMC, включая Samsung, предлагающих 2-нм производство для компаний, таких как Nvidia и Qualcomm. Это также может усилить конкуренцию на рынке и снизить цены.

Ранее ITinfo сообщало, что Samsung ведет разработку инновационного 3-слойного сенсора для камер iPhone, который, как ожидается, заменит текущие сенсоры Sony Exmor RS.