Инсайдер раскрыл подробности о новых складных смартфонах Honor Magic V4 и Magic V2 Flip

Honor готовится к выпуску новых складных смартфонов в Китае, и известный инсайдер Digital Chat Station поделился свежей информацией об этих устройствах. Как сообщает Weibo, компания представит модели Magic V4 и Magic V2 Flip в июне.

Согласно утечке, Honor Magic V2 Flip будет оснащен кастомизированным LTPO-дисплеем и получит процессор Snapdragon 8 Gen 3. Другие характеристики пока не известны.

Предыдущая модель, Magic V Flip, имела 6,8-дюймовый складной OLED-экран и чип Snapdragon 8+ Gen 1.

Honor Magic V4, по информации инсайдера, получит 8-дюймовый складной LTPO-дисплей и боковой сканер отпечатков пальцев. Он будет работать на чипсете Snapdragon 8 Elite, конкурируя с Oppo Find N5, хотя версия от Honor может иметь 8-ядерный процессор вместо 7.

Magic V4 будет оснащен 50-мегапиксельным основным сенсором и телеобъективом, однако, возможно, не флагманского уровня. Кроме того, Honor работает над уменьшением толщины устройства.

Ранее ITinfo сообщало, что внутри iPhone 16e эксперты обнаружили знакомые компоненты от iPhone 14.