Ученые из США создают компактные и энергоэффективные чипы

Ученые из Пенсильванского университета разработали новые чипы, которые сочетают в себе компактность и высокую энергоэффективность, благодаря использованию 3D-интеграции. Результаты этого исследования были опубликованы в журнале Nature Electronics.

3D-интеграция — это метод, позволяющий создавать многослойные структуры, что значительно увеличивает плотность компонентов и уменьшает размеры устройств. В данном случае ученые использовали монолитную 3D-технологию (M3D), которая создает транзисторы слой за слоем на одном субстрате.

Для создания чипов были использованы 2D-материалы, такие как графен и дисульфид молибдена. В результате были созданы химические транзисторы и мемтранзисторы, которые были интегрированы в многослойную структуру. Такая конструкция обеспечивает высокую плотность и быстроту работы чипа.

Производство новых чипов осуществляется при низких температурах, что делает их совместимыми с существующими полупроводниковыми технологиями. Это открывает двери для легкой интеграции этих чипов в современные электронные устройства.

Одним из примеров применения новых чипов является их использование для идентификации и классификации химических веществ. Химические транзисторы способны реагировать на различные концентрации сахара, а мемтранзисторы обрабатывают полученные сигналы.

Ранее ITinfo сообщало, что мобильные операторы практически полностью перешли на 4G.